procesos DE ENSAMBLAJE
«El posicionamiento de los componentes es un paso del proceso completo llamado Ensamble de PCB y se utiliza para componentes de montaje superficial, conocidos como SMT. Antes de utilizar la Pick and Place, se realiza la aplicación de soldadura en pasta sobre los pads del PCB, por un método de impresión serigráfica. Posterior al Pick and Place, se procede al proceso de calor donde se funde la soldadura, utilizando un horno.»
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